本书总结了制冷红外探测器组件封装技术发展的历史和趋势，系统介绍了微型金属杜瓦封装技术，以及真空获得、长寿命测试与评价和高真空绝热特性测试等关键核心技术。针对真空质量特性的测试与评价，分别阐述了非解真空微型金属杜瓦的热流、真空寿命测试装置的构成、测试原理和方法。

本书可供红外技术、真空技术、可靠性工程等相关专业领域的科研和工程技术人员阅读，也可供大专院校相关领域的师生参考。