近年来，实验发现了许多层状化合物材料。由于它们具有独特而丰富的光、电、磁、热、催化等性能，这些材料在热电、超导、铁电等很多领域具有广阔的应用前景，因此得到了研究者广泛的关注。材料的晶格热导率、热膨胀以及其它相关的热输运性质，对于各种材料的实际应用是一个非常重要的性质。电子器件在工作期间会产生大量的热，累积的热量会使器件的温度上升，并产生热膨胀和热应力。这对电子器件的工作效率和工作寿命有极大的影响。同时，晶格热导率也是热电材料的热电性能的重要决定因素。基于密度泛函理论，本文采用了第一性原理计算方法，系统地研究了层状热电材料BiCuOCh(Ch=S，Se，Te)和层状过渡金属二硫化物Td-WTe2的晶格热导率以及相关的声子振动频率分布、Grüneisen参数、德拜温度、热容、热膨胀系数等热输运性质，深入探讨了这些性质之间内在的物理机制，并为这些材料在各类电子器件上的应用提供了必要的信息。