本书以美国德州仪器公司（TI）的MSP430系列超低功耗单片机为核心，介绍了MSP430单片机的特点和基本工作原理。对MSP430系列单片机，特别是新的MSP430F5xx/6xx系列单片机所涉及的片内外围模块的功能、原理、应用进行了详尽的描述，并介绍了MSP430单片机的开发环境、C语言程序设计方法，以及单片机低功耗设计、常用接口电路设计等，最后还介绍了电位器调节、直流电机调速和I2C测温系统三个综合实例。全书面向工程实践，注重由浅入深、学以致用、理论与实践紧密结合的学习原则，通过大量实例（可通过扫描二维码观看实例运行效果），对初学者进行单片机软硬件综合设计能力的培养。
本书可作为高等院校计算机、电子信息工程、电子科学与技术、自动化、电气工程等相关专业单片机课程的教材，也适合广大从事单片机应用系统开发的工程技术人员作为学习、参考用书。