全书共分为五部分十三章: 第一部分介绍半导体晶片沾污类型、清洗技术的发展历程和演变, 以及芯片制造过程中硅片表面微量化学沾污的产生过程; 第二部分介绍各种湿法化学工艺技术的原理、工艺方法、工艺参数控制、清洗装置及应用实例; 第三部分介绍各种干法清洗工艺技术的原理、工艺方法、工艺参数控制、清洗装置及应用实例; 第四部分介绍清洗技术的分析和控制; 第五部分介绍清洗技术未来的发展趋势。讲解过程中, 本书既重视相关技术的背景知识介绍, 又以丰富的图表和数据形式详细剖析了各种清洗技术的原理和应用条件, 极大地方便了读者对各种清洗技术的了解和全面掌握。