本书内容包括: MEMS中的材料, MEMS制造, LIGA及其微模压, 基于X射线的加工, EFAB技术及其应用, 单晶SiC MEMS制造、特性与可靠性, 用于碳化硅体微加工的等离子体反应深刻蚀, 聚合物微系统: 材料和加工, 光诊断方法考察微流道的入口长度, 应用于航空航天的微化学传感器, 恶劣环境下的MEMS器件封装技术, 纳机电系统制造技术, 分子自组装基本概念及应用。