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制冷红外探测器组件封装技术

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制冷红外探测器组件封装技术

作者:李建林 著
出版社:冶金工业出版社
ISBN:978-7-5024-9575-6
出版年:2023

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制冷红外探测器组件封装技术 简介
本书总结了制冷红外探测器组件封装技术发展的历史和趋势,介绍了微型金属杜瓦封装技术,以及真空获得、长寿命测试与评价和高真空绝热特性测试等关键核心技术。并列题名:Packaging technology for refrigerated infrared detector assemblies eng

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