机电一体化导论 简介
本书是阐述机电一体化技术的导论性读物。全书共由21章内容组成，几乎涵盖了机电一体化领域的物理建模、信号处理、传感器与执行器、计算机系统与接口技术、控制技术、系统设计与优化、软件开发和先进的MEMS技术。并列题名： Assembly processes: finishing, packaging, and automation eng
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