本书阐述了现代电子工业发展对软钎焊技术提出的新挑战, 揭示了电子产品无铅化的必然趋势。在此基础上, 介绍了国内外无铅钎料研究现状及最新进展, 详细介绍了二元无铅钎料、三元及多元无铅钎料的物理性能、力学性能和可靠性等; 并对与电子产品可靠性密切相关的界面金属间化合物、无铅钎焊接头可靠性模拟、无铅焊点缺陷、PCB无铅表面处理、器件引脚无铅镀层等问题进行了深入探讨, 同时介绍了无铅焊点检测方法及无铅钎料及接头的测试方法和标准。