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电子制造中的电气互联技术 简介
全书分为8章, 内容包括: 电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述, 互联基板技术, 器件级互联与封装技术, PCB级表面组装技术, 表面组装工艺技术, SMT组装系统, 整机互联技术, 电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。
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