吉规模集成电路互连工艺及设计 简介
本书共分十章，内容包括：GSI所带来的互连机遇、用于硅材料CMOS逻辑的铜材料BEOL互连技术、分布式RC和RLC瞬态模型、随机多层互连的建模与优化、芯片到模块间的互连等。并列题名： Interconnect technology and design for gigascale integration eng
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