本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始, 依次介绍了微电子封装的热管理模型, 微电子封装的协同设计及仿真自动化, 微电子封装热、结构建模中的基本问题, 微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命, 微电子封装组装过程的建模, 微电子封装可靠性与测试建模, 高级建模与仿真技术等电子封装领域的前沿问题。