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电子封装、微机电与微系统 简介
本书分三篇, 共13章。第一章详细介绍了电子封装技术的概念, 封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战, 从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射。
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