TSV 3D RF integration:HR-Si interposer technology 简介
本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术, 包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究, 从TSV、共面波导传输线 (CPW) 等基本单元结构入手, 到集成无源元件 (IPD) 以及集成样机, 探讨金属化对高频特性的影响规律; 展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件; 详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHz GaN功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外研究进展, 并做了详细的对比分析与归纳总结。并列题名： TSV三维射频集成 chi
TSV 3D RF integration:HR-Si interposer technology 电子版图书下载地址：
本书有电子版，如无法下载 请加我们Q群 766799536 联系索取
温馨提示：
关于我们 - 网站帮助 - 版权声明 - 友情连接 - 网站地图
本站所收录作品、社区话题、书库评论及本站所做之广告均属其个人行为，与本站立场无关
本站所有的作品，图书，资料均为网友更新，如果侵犯了您的权利，请与本站联系，本站将立刻删除(E-MAIL：847151540@qq.com)
Copyright © 2005-2016 www.gbook.cc All Rights Reserved.备案号