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TSV三维集成理论、技术与应用

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TSV三维集成理论、技术与应用

作者:金玉丰 著
出版社:科学出版社
ISBN:978-7-03-061836-8
出版年:2022

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TSV三维集成理论、技术与应用 简介
本书介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作,包括:TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势等。

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