本书分为两部分，包含12章内容，讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。第一部分讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导入、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对ANSYS Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例进行讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令进行数据中心及TEC制冷散热等。