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三维集成电路制造技术 简介
目前, 集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限, 集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线, 结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验, 系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。并列题名： Manufacturing technology of 3D transistors and ICs eng
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