本书从电子设备热管理学科发展规律与挑战、芯片产热机理与热运输机制、芯片热管理方法、热扩展方法、界面接触热阻与热界面材料、高效散热器、电子设备热设计方法与软件、电力电子设备热管理技术、数据中心热管理技术、基于软件冷却概念的电子设备热管理和电子设备热管理学科建设与人才培养等方面, 详细分析电子设备热管理学科与技术发展面临的挑战, 梳理我国电子设备热管理学科发展脉络, 探讨电子设备热管理技术未来发展趋势, 勾勒出我国未来电子元器件与设备热管理技术发展路线图, 提出我国电子设备热管理学科研究与技术发展的政策性建议。