《图解入门:半导体制造工艺基础精讲》978-7-111-70234-4.pdf-佐藤淳一 (日) 著-电子书下载-云上书馆

下载本书 下载格式： pdf格式 epub格式 接收邮箱(本功能测试中)： 分享给好友: 图解入门:半导体制造工艺基础精讲; 作者：佐藤淳一 (日) 著; 出版社：机械工业出版社; ISBN：978-7-111-70234-4; 出版年：2022

图解入门:半导体制造工艺基础精讲简介

本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。

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