本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。内容涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实用知识。鉴于印制电路技术发展迅速，本书还增加了印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法(mSAP)技术、晶圆级封装(WLP)技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容。鉴于印制电路未来发展趋势，本书还专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果的内容。本书共20章，着重基本概念和原理的阐述，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，以指导读者深入地进行学习。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件以及省部级精品在线课程的数字资源支持。并列题名：Electrical information science and technology eng