《电子组装先进工艺》978-7-121-20228-5.pdf-王天曦主编-电子书下载-云上书馆

下载本书 下载格式： pdf格式 epub格式 接收邮箱(本功能测试中)： 分享给好友: 电子组装先进工艺; 作者：王天曦主编; 出版社：电子工业出版社; ISBN：978-7-121-20228-5; 出版年：2013

电子组装先进工艺简介

本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先进工艺。

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