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集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术 简介
本书介绍了国内外Cu-Cu键合技术的研究现状，梳理了基于表面活化的Cu-Cu键合、基于金属纳米焊料的Cu-Cu、基于自蔓延反应放热的Cu-Cu键合以及先进键合技术在Cu凸点互连中的应用等多个热点研究内容，并在实验方法、工艺优化、理论研究等多个方面进行了探讨。并列题名： Advanced packaging process for integrated circuits eng
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