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表面组装技术 (SMT) 基础与通用工艺 简介
本书分为上、下两篇, 介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述了表面组装技术的基础知识, 涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况, 涉及印制电路板的可制造性设计 (DFM)、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。
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