本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理, 同时全面介绍了LED晶圆和芯片的制程、LED芯片封装、LED晶圆级封装、板级组装与LED模组、光学与电学表征、热管理、可靠性、以及封装材料等相关内容。尤其重点阐述了LED封装中的关键技术如互连、荧光粉沉积、塑封等。LED在通用固体照明和特殊照明中的应用也是本书的重点。还讨论了技术线路图有关内容。本书中大量的技术内容是作者的实践成果和实验成果, 具有很强的产业化实践指导意义。读者将会从书中的工艺过程及实验数据中获益。并列题名：从LED到固态照明 chi