本书共8章, 包含三大部分内容, 分别为石墨烯材料简述 (第1-3章)、石墨烯在半导体器件中的应用 (第4-6章) 和石墨烯在半导体封装散热中的应用 (第7-8章)。石墨烯材料简述部分介绍了石墨烯材料及其发展和产业现状, 石墨烯材料的制备、转移及特性, 以及石墨烯材料在半导体领域的应用发展; 石墨烯在半导体器件中的应用部分介绍了石墨烯人工电磁材料的吸波特性、传感器特性以及其在新型器件中的应用; 石墨烯在半导体封装散热中的应用部分介绍了石墨烯材料在IGBT、LED等功率分立器件和IGBT、IPM、PIM等功率模块中的封装散热设计以及应用仿真。并列题名：Graphene material applications in semiconductor eng