柔性电子技术依赖于新器件结构、材料、制备技术和器件封装技术的发展。区别于传统集成电路结构的刚硬衬底基板, 柔性电子通常采用轻薄可弯曲、可拉伸的有机聚合物薄膜作为衬底, 保证衬底的可变形性。另一方面, 需要设计具有一定拉伸变形能力的互连导线和电路结构, 保证电路变形时电路导线可变形, 同时功能材料功能不受影响。由于器件结构的变化, 需要新的新型的制备技术和转印集成方法来实现功能电路与柔性有机衬底的集成, 同时封装技术也要针对柔性器件特点进行创新。本书介绍柔性电子的重要概念、设计思想理论、制备技术以及重要的研究进展, 以帮助更多的研究这了解柔性电子发展现状。并列题名：Flexible electronic technology eng