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微电子工艺原理与技术 简介
本书分五篇，硅衬底、氧化与掺杂、薄膜制备、光刻技术、工艺集成与封装测试。内容包括：单晶硅特征；硅片的制备；外延；热氧化；扩散；离子注入；化学气相淀积等。并列题名： Microelectronics processing principle and technology eng
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