本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用, 共有22章。分别论述热-机械可靠性, 微米与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装, 射频和毫米波封装, MEMS和传感器封装, PCB封装和板级组装; 封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义, 并以系统的方式介绍关键的术语, 辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。