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物联产品电磁兼容分析与设计 简介
本书以物联产品电磁兼容 (EMC) 分析和设计为主线, 站在工程师的角度, 从工程实践着眼, 结合产品的架构, 进行风险评估分析, 讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过对物联产品的系统, 比如对外壳 (机壳)、产品电源线、内外部连接线电缆、电路模块单元的EMC进行分析与设计, 最后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。
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