本书为满足以5G为代表的现代通信技术发展过程中微纳器件研发、制造的需要, 以钎焊连接原理为基础, 从微电子焊接的基本概念、钎焊用材料及性能、钎焊及SMT工艺和应用等方面, 阐述了微电子器件制造过程中连接技术的发展以及连接材料无铅化带来的影响与应对措施。书中着重阐述了微电子器件连接的基础理论和实际应用, 包括芯片焊接技术、表面组装 (贴装) 技术和焊点可靠性等内容。