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芯片用硅晶片的加工技术

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芯片用硅晶片的加工技术

作者:张厥宗 编著
出版社:化学工业出版社
ISBN:978-7-122-38743-1
出版年:2021

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芯片用硅晶片的加工技术 简介
本书介绍了半导体硅及集成电路的有关知识,并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术,以及对生产工艺厂房的设计要求进行了论述。

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