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电子封装技术设备操作手册 简介
本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。并列题名： Equipment operation manual for electronic packaging technology eng
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