本书从电子束表面改性入手, 以数值模型和实验分析为手段, 研究了表面重熔、表面相变硬化、表面微熔抛光等改性手段中出现的温度场、应力场、组织场和流场等多场之间的作用机理, 并探讨了对金属快速熔化后的晶粒长大过程, 分析了各种改性方法热循环过程中各场瞬态变化过程和分布规律对改性效果的影响机制。研究的方法和结论可为电子束调控金属材料表面硬度大小和分布范围、粗糙度、磨损特性, 以及实验设备的开发与设计提供参考依据。