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智能、互联, 赋能产业新发展:第二十一届中国国际工业博览会论坛演讲辑选.2019

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智能、互联, 赋能产业新发展:第二十一届中国国际工业博览会论坛演讲辑选.2019

作者:周国平 主编
出版社:上海远东出版社
ISBN:978-7-5476-1605-5
出版年:2020

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智能、互联, 赋能产业新发展:第二十一届中国国际工业博览会论坛演讲辑选.2019 简介
本书是2019年11月召开的第二十一届中国国际工业博览会的论坛演讲辑选。书中的演讲内容站位高、立意远, 演讲人皆为国际国内的著名大家, 是中国乃至全球工业及科技相关领域的领军人物, 其观点具有相当的前瞻性, 充满真知灼见, 对当下及未来的有关城市治理与发展、对外经贸、人工智能、海外投资等多个方面进行了战略性论述, 具有非常高的学术价值和研究价值, 对推动相关各领域工作具有重要的战略指导意义。

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