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SiC功率器件的封装测试与系统集成 简介
本书介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势,分析了器件的电热性能表征方法,阐述了器件的并联、串联、级联等扩容技术,介绍了器件的封装结构与封装工艺,给出了器件的多物理场模型和仿真方法,提出了器件的封装设计方法,总结了器件的封装失效机理,揭示了器件的并联电流分配规律,提出了器件的精确稳定测试方法,针对固态变压器、新能源汽车等新兴应用,构建了SiC功率器件的系统集成方法。并列题名: Packaging, characterizition, and integration of SiC power devices eng
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