《电子封装技术与应用》978-7-03-062463-5.pdf-林定皓, 著-电子书下载-云上书馆

下载本书 下载格式： pdf格式 epub格式 接收邮箱(本功能测试中)： 分享给好友: 电子封装技术与应用; 作者：林定皓, 著; 出版社：科学出版社; ISBN：978-7-03-062463-5; 出版年：2019

电子封装技术与应用简介

本书共20章, 笔者结合多年积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能, 载板的布线、制作技术, 封装工程、材料与工艺, CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用, 以及封装可靠性与检验。

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