本书从腐蚀失效的基本原理出发, 结合电子互连材料的服役环境, 研究了锡在薄液膜下的腐蚀行为, 揭示了锡的薄液膜腐蚀机理。在前人工作的基础上, 建立了研究电化学迁移的新方法, 探讨了稳态电场下锡的电化学迁移行为, 揭示了液膜厚度、氯离子浓度、偏压等因素作用下锡的电化学迁移规律和机理 ; 研究了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移行为, 明确了非稳态电场下锡的电化学迁移机理 ; 探讨了锡、银、铜对无铅焊料电化学迁移行为的影响, 发现了锡、银、铜参与无铅焊料电化学迁移的直接证据。并列题名：Corrosion and electrochemical migration of tin under thin electrolyte layers eng