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SMT核心工艺解析与案例分析

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SMT核心工艺解析与案例分析

作者:贾忠中 著
出版社:电子工业出版社
ISBN:978-7-121-39559-8
出版年:2020

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SMT核心工艺解析与案例分析 简介
本书分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的72项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇精选了122个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。

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