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电子微组装可靠性设计,基础篇

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电子微组装可靠性设计,基础篇

作者:何小琦 编著
出版社:电子工业出版社
ISBN:978-7-121-32181-8
出版年:2020

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电子微组装可靠性设计,基础篇 简介
本书介绍了电子微组装可靠性设计方法, 提出了基于失效物理的可靠性设计核心技术链, 包括潜在失效机理分析、可靠性设计指标分解、参数退化及失效时间评估、优化设计分析等关键技术, 系统论述了微组装产品在温度应力、机械应力、潮湿应力、电磁应力下的失效物理模型与可靠性设计。

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