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快速凝固铝硅合金电子封装材料 简介
本书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关系等。并列题名： Rapidly solidified aluminum silicon alloys for electronic packaging eng
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