OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真 简介
本书以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础, 以具体的电路为范例, 讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件, 介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计; PCB设计采用PADS软件, 介绍了创建元器件封装库, PCB布局、布线; 高速电路板设计采用HyperLynx软件, 进行布线前、后的仿真; 输出采用CAM350软件, 进行导出与校验等。此外, 为了便于读者阅读、学习, 本书提供了全部范例。
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