随着微纳电子技术的飞速发展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约高端应用的关键瓶颈，由此对先进散热提出了前所未有的需求。液态金属芯片散热正是在这样背景下诞生的全新技术，成为近年来热管理领域的国际前沿热点和极具发展前景的新兴产业方向之一，且在更广层面极端散热领域的价值还在不断增长。为推动这一新兴学科方向的发展，本书系统阐述液态金属先进散热方法的基本原理与典型应用，涉及液态金属热物性、流动特性、材料相容性、驱动方法、传热特性、微通道散热、相变热控技术及其在CPU与LED等典型器件冷却上的应用等方面。本书可供热科学、物理、电子、机械、器件、材料、化工以及设计等领域科研人员、工程师以及大专院校有关专业师生阅读参考。