本书介绍了一种形貌和粒径可控的MLCC电子浆料用铜粉的制备工艺。该工艺以氧化亚铜为前驱体，通过包覆、氢还原、高温致密化工序制得微米和亚微米级铜粉，将对铜粉形貌和粒径的控制转化为对氧化亚铜颗粒形貌和粒径的控制。工艺设备简单、生产成本低、易于工业化生产。
本书可供从事金属粉末材料制备、金属电子浆料生产及相关领域的科研、技术和管理人员阅读参考，也可作为大专院校相关专业师生的教学参考书。