本书从腐蚀失效的基本原理出发，结合电子互连材料的服役环境，研究了锡在薄液膜下的腐蚀行为，揭示了锡的薄液膜腐蚀机理。在前人工作的基础上，建立了研究电化学迁移的新方法，探讨了稳态电场下锡的电化学迁移行为，揭示了液膜厚度、氯离子浓度、偏压等因素作用下锡的电化学迁移规律和机理；研究了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移行为，明确了非稳态电场下锡的电化学迁移机理；探讨了锡、银、铜对无铅焊料电化学迁移行为的影响，发现了锡、银、铜参与无铅焊料电化学迁移的直接证据。本书可供微电子可靠性及大气腐蚀相关领域的专业技术人员