《玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究》是关于玉米，特别是玉米种子脱粒原理、脱粒损伤机理与脱粒设备系统研究的专著，主要反映了作者近年来在玉米脱粒技术领域的一些研究成果。书中重点介绍了玉米种子脱粒造成的内部损伤及其危害、内部损伤特征及其识别；借助生物材料试验设备、高速摄影技术和体视显微技术等手段，从物料特性和机械设备等不同方面，通过大量的相关试验，探讨了玉米种子在脱粒过程中的损伤问题；进行了几种新型玉米种子脱粒机试验研究，取得了预期的成果。本书理论分析、试验研究紧密联系生产实际，坚持农机与农艺结合的原则，具有比较鲜明的特色。
    《玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究》可作为从事农机技术人员的参考书，也可作为农机专业本科生和研究生的课外资料与辅助教材。