《半导体器件物理与工艺(第2版)》9787810900157.pdf-(美国)施敏著//赵鹤鸣等译-电子书下载-云上书馆

下载本书 下载格式： pdf格式 epub格式 接收邮箱(本功能测试中)： 分享给好友: 半导体器件物理与工艺(第2版); 作者：(美国)施敏著//赵鹤鸣等译; 出版社：苏州大学出版社; ISBN：9787810900157; 出版年：2002-12-01

半导体器件物理与工艺(第2版) 简介

<p>  本书分为三个部分：</p><p>  第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在本书接下来的部分被用到，了解这些概念需要现代物理和微积分的基本知识

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