本书主要介绍了集成电路仿真设计、晶圆测试、数字集成电路测试、模拟集成电路测试、集成电路工业级测试、集成电路应用6个项目。其中，晶圆测试项目通过软件仿真的方式真实展现了工业现场晶圆测试的工作流程，数字集成电路测试和模拟集成电路测试项目由浅入深地介绍了集成电路终测环节参数测试的实施方法和测试程序样例，还展示了集成电路终测的工业级测试流程等。本书内容精练，实操性强，易于教学实施。