高频覆铜板是5G相关产业发展的核心基础，技术门槛高，市场前景广阔。为厘清高频覆铜板领域的发展态势，对其关键核心技术的专利大数据进行全面挖掘和深入研究。研究结果表明：高频覆铜板领域仍处于高速发展期，树脂、纤维布、填料、铜箔等技术演进以实现稳定的介电常数、低介电损耗为目标。我国起步虽晚，发展较快，但整体上专利技术缺乏核心竞争力，且面临较强专利壁垒。据此，提出了我国高频覆铜板产业高质量发展的对策建议。