《中国智慧互联投资发展报告（2019）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分。
　　《中国智慧互联投资发展报告（2019）》从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。全书总体分为综述篇、院士篇及产业篇3个部分，综述篇（含2篇）全面回顾2018年智慧互联产业及投融资总体情况并对2019年趋势进行展望；院士篇（含4篇）与产业篇（含8篇）主要分析人工智能、5G、信息安全、大数据等领域的发展特点及投资趋势。
　　2018年中央经济工作会议明确，要发挥投资关键作用，加大制造业技术改造和设备更新，加快5G商用步伐，加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设。2019年政府工作报告中特别提到深化大数据、人工智能等研发应用，培育新一代信息技术，还首次出现了“智能+”概念。
　　随着5G商用牌照的发放，中国正式进入5G时代，为人工智能等新技术发展打开更加广阔的前景，以云计算、物联网、大数据、人工智能等领域组成的链条越发清晰，万物互联的时代正在到来。我们认为，2019年创新能力引领的信息技术产业将延续高速增长的趋势，人工智能等领域将进入更加成熟的阶段，信息技术将继续与实体经济深度融合，推动传统产业转型升级，为我国经济转向高质量发展提供新动能。
　　《中国智慧互联投资发展报告（2019）》由建投华科投资股份有限公司组织编写，为使该书能够更全面、客观、准确地反映智慧互联产业的发展状况及投资特点，我们聘请了院士专家、企业领导共同参与本书的编写工作。我们对各位专家和领导的关心、指导和帮助表示衷心的感谢！