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陶瓷组装及连接技术

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陶瓷组装及连接技术

作者:何鹏,林盼盼,林铁松
出版社:哈尔滨工业大学出版社
ISBN:9787560391335
出版年:2022/6/1

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陶瓷组装及连接技术 简介

《陶瓷组装及连接技术》结合陶瓷材料及连接技术的不断发展,同时结合作者所在团队的新研究成果,一方面从整体上论述了陶瓷组装与连接的发展和挑战,另一方面通过研究实例具体论述陶瓷组装与连接过程中如何进行界面反应和应力调控。
《陶瓷组装及连接技术》共分10章,第1-3章主要论述陶瓷组装及连接的发展、机遇及共性基础问题;第4章和第5章主要介绍新型玻璃钎焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机理;第6章主要介绍超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法;第7章和第8章主要介绍陶瓷及陶瓷/金属的原位强化连接技术;第9章和第10章主要介绍新型陶瓷基复合材料与金属的连接技术。
《陶瓷组装及连接技术》的主要内容既包含陶瓷组装及连接所涉及的基础理论,又包含该领域的实用技术、研究实例及新科研进展,可作为材料加工工程专业本科生教材,也可为研究生及相关技术人员提供参考。

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